试验设备的校准，有些技术指标，各个版本的国家标准并不统一，这就造成了一些麻烦。比如温度偏差这个指标，JJF1101-2003《环境试验设备温度、湿度校准规范》和GB/T 5170.2-2008《电工电子产品环境试验设备检验方法 温度试验设备》，这两个标准里面的规定就是天差地别。下面说说温度偏差，湿度偏差也是同样的情况，就不多说了：
二、定义：
1、JJF1101-2003《环境试验设备温度、湿度校准规范》：
环境试验设备在稳定状态下，显示温度平均值与工作空间中心点实测温度平均值的差值。（注：这里的显示温度平均值指设备控温仪表的显示温度平均值）
2、GB/T 5170.2-2008《电工电子产品环境试验设备检验方法 温度试验设备》：
试验箱（室）稳定状态下，工作空间各测量点在规定时间内实测zui高温度和zui低温度与标称温度的上下偏差。
三、区别要点：
1、JJF1101-2003《环境试验设备温度、湿度校准规范》：基准点是工作空间中心点实测温度平均值，考核对象是设备控温仪表显示温度平均值，考核其与基准点的偏离程度。显然，这跟温度均匀度，没有半点关系。
这和GB/T 5170.2-2008里面的温度指示误差指标类似，但基准点有区别，GB/T 5170.2-2008里面规定的基准点是设备工作空间全部测量点的温度测量平均值。
2、GB/T 5170.2-2008《电工电子产品环境试验设备检验方法 温度试验设备》：基准点是标称温度（也就是你要做的试验温度，一般情况下等效于设定值），考核对象是工作空间各个测量点（比如小设备就是9个测试点），考核其与基准点的偏离程度。从中可以看出，这已经包含了温度均匀度，如果均匀度不好，那温度偏差肯定达不到。
综合来看，执行JJF1101-2003的话，温度偏差指标很容易实现，因为它只考核设备控温仪表显示温度平均值；相比较而言，执行GB/T 5170.2-2008，温度偏差指标的实现就要困难一些，因为它要考核工作空间的各个测量点。
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